8月26日消息，據(jù)臺灣媒體報道，華為正在研發(fā)面板驅(qū)動芯片，而這將沖擊聯(lián)詠、敦泰等既有供應鏈公司。

臺媒報道稱，華為2019年開始進行面板驅(qū)動芯片相關研發(fā)，與京東方展開互惠合作，旗下海思首款OLED（有機發(fā)光二極管）面板驅(qū)動芯片已開始試產(chǎn)。

聯(lián)詠、敦泰都是華為重要驅(qū)動芯片供應商。對于華為加快驅(qū)動芯片自制率，聯(lián)詠表示向來不評論單一客戶；敦泰則表示，市場競爭對手永遠存在，持續(xù)保持技術(shù)研發(fā)**與實力，應對外界環(huán)境挑戰(zhàn)。

聯(lián)詠成立于1997年，主要產(chǎn)品為全系列的平面顯示屏幕驅(qū)動IC，以及行動裝置及消費性電子產(chǎn)品上應用之數(shù)字影音，多媒體單芯片產(chǎn)品解決方案。

敦泰于2005年在美國硅谷成立，致力于為移動電子設備提供**競爭力的2D/3D觸控方案、顯示驅(qū)動方案、觸控顯示整合單芯片方案（IDC）、指紋識別方案。